2024　7/15

　

　

 ◇真空ガラスJIS認証　国内初、「スペーシア」が取得〈日本板硝子〉

 日本板硝子（細沼宗浩社長）は6月28日、同社子会社の真空ガラス製造工場が、国内で初めて真空ガラスのJIS認証を取得した。今回認証を取得した製品は、「Low-Eガラス3�o＋真空層0.2�o＋フロート板ガラス3�o」もしくはすり板ガラス3�oを使用した真空ガラス「スペーシア」シリーズで、その他のラインアップでも順次JIS認証を取得する予定という。今回のJIS認証取得で「スペーシア」の品質への信頼がますます高まることが期待される。

　　

　

「バッシュファイバー」の製品群＝左からクロス、ヤーン、ロービング、チョップドストランド、フレーク

 ◇環境配慮型リサイクル繊維　2社と共同事業化検討〈日本板硝子〉

 日本板硝子は6月28日、電源開発（Jパワー、菅野等社長）、新日本繊維（深澤裕社長）と、新日本繊維が開発した環境配慮型高機能リサイクル繊維「BASHFIBER（バッシュファイバー）」の事業化に向けた共同検討をすることを定めた覚書を締結した。高機能特殊ガラス繊維の量産技術を持つ同社、発電事業の副産物として原料供給が可能なJパワー、「バッシュファイバー」の製造技術を持つ新日本繊維がそれぞれの強みを生かし、数年後の量産を見据えて製造コスト、製造拠点、販売先候補、量産条件などを検討する。

　

機能ガラス普及推進協議会のブース　

 ◇台風・地震被害を軽減　窓からの防犯対策にも〈機能ガラス普及推進協議会〉

 機能ガラス普及推進協議会（島村琢哉会長）は6月26日から3日間、東京・有明の東京ビッグサイトで開催された「自治体・公共Week2024」の「地域防災EXPO」に出展。台風や地震の被害を軽減し、窓からの防犯対策にもなる「防災安全合わせガラス」、「防災安全合わせガラス」のLow-E複層ガラス仕様などをPRした。ブース来場者へのノベルティーとして、「防災」「防犯」や合わせガラス、「10月10日は窓ガラスの日」を印字した菓子を配布した。

　

 ◇複合材のコア基板　次世代半導体パッケージ向け〈日本電気硝子〉

 日本電気硝子（大津市、岸本暁社長）はこのほど、次世代半導体パッケージへの使用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたコア基板で、ガラスを用いたコア基板の特性に加え、微細貫通穴の加工が容易。半導体の性能向上には回路の微細化やチップレット化、基板の大型化が不可欠だが、従来の樹脂製コア基板では微細化が難しく、複数の半導体チップを搭載した場合や基板を大きくした場合、基板が変形する課題があった。